Q. 2.5d, PLP 공정 경험

답변 7

• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 후공정 경험이면 전공정보단 후공정 지원할 때 도움되죠 전공정이랑 연관성을 찾기보다는 같은 분야로 어필하는게 더 유리해요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  2.5D와 PLP처럼 패키징 공정 경험이 있다면, SK하이닉스 양산기술이나 삼성전자 메모리사업부 지원이 불가능한 경험은 아닙니다. 다만 경험의 직접적인 직무 연관성을 놓고 보면 후공정 패키징을 담당하는 조직과 연결하는 것이 훨씬 자연스럽습니다. SK하이닉스는 공식적으로 P&T가 패키지와 테스트를 담당하는 후공정 조직이라고 설명하고 있고, 패키지 기술에서는 재료와 공정조건 최적화, 열·전기적 특성, 원가 및 기술 경쟁력 등을 다룹니다. 따라서 2.5D, PLP 경험이 있다면 SK하이닉스에서는 P&T의 Package Technology 쪽과 직접적인 연결고리가 있습니다. 삼성전자의 경우는 최근 조직 변화까지 고려해야 합니다. 2026년 현직자 답변에서는 기존 TSP의 패키지 개발 체계가 제품별 조직으로 재편되었고, HBM·DRAM·NAND는 메모리, PLP·WLP·2.5D 등은 Foundry 쪽에서 담당하는 구조로 바뀌었다는 설명이 있습니다. 특히 기존 TSP 공정기술을 단순히 과거의 '패키징 전공정'으로 생각하고 지원하면 현재 조직과 어긋날 수 있으므로 지원 시점의 채용공고와 조직 구성을 반드시 확인해야 합니다. 그렇다고 해서 "나는 후공정 경험이니까 전공정은 안 된다"고 볼 필요는 없습니다. 실제로 최근 삼성전자 지원 사례에서도 후공정 패키징 소재 기업에서 근무하면서 메모리사업부 공정기술에 지원한 사례가 있고, 멘토들 역시 후공정 실무 경험을 메모리 공정기술 지원에서 활용할 수 있다고 보고 있습니다. 다만 이 경우에는 후공정 경험 자체를 전공정 직무 경험처럼 포장하기보다는 공정조건 관리 → 데이터 분석 → 불량 원인 분석 → 수율 개선 → 공정 최적화라는 공정기술의 공통 역량으로 연결하는 방식이 중요합니다.

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  아닙니다. 메모리 사업부 지원 시에도 큰 도움이 되는 것입니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다

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• 멘

  멘토 호날도KT

  코전무 ∙ 채택률 58%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 2.5D와 PLP 패키징 공정 경험이 삼성전자 메모리 공정기술이나 SK하이닉스 양산기술과 맞지 않는 경험은 아닙니다. 공정조건 최적화, 불량 원인 분석, 수율 개선, 계측 데이터 분석 경험이 있다면 전공정에서도 활용되는 문제해결 역량으로 충분히 연결할 수 있습니다. 다만 경험의 직접성만 보면 패키징과 후공정 관련 조직이 가장 높습니다. 전공정 지원 시에는 패키징 기술 자체보다 공정변수와 품질 특성의 상관관계를 분석하고 조건을 개선한 과정을 강조하는 것이 좋습니다. 후공정에서 전공정으로 이동하는 것도 가능하지만 자동으로 연결되는 것은 아닙니다. 증착, 식각, 포토 등 지원 공정의 원리와 핵심 변수를 별도로 공부하고 본인의 공정개선 경험이 해당 공정에서도 어떻게 적용될 수 있는지를 준비하세요. 지원 가능하다면 후공정과 전공정을 모두 열어두는 편이 좋습니다.

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  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코이사 ∙ 채택률 95%

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  2.5D와 PLP 같은 첨단 패키징 공정 경험은 SK하이닉스와 삼성전자 지원 시 매우 경쟁력 있는 자산이 되므로 전공과 직무가 맞지 않을까 걱정하실 필요가 없습니다. 첨단 패키징 기술은 현재 메모리와 파운드리 모두에서 수율 향상과 미세화 한계를 극복하기 위해 사활을 걸고 투자하는 분야이기 때문에 양산기술 직무에서도 이러한 경험을 가진 인재를 적극적으로 선호합니다. 질문하신 삼성전자 메모리사업부나 SK하이닉스 양산기술 직무는 물론이고 첨단 패키징을 전담하는 TSP 총괄이나 AVP 사업부 등 관련 부서 어디에 지원하셔도 직무 연관성이 매우 높습니다. 패키징 공정에서 발생하는 불량 분석, 수율 개선, 장비 트러블슈팅 같은 실무 경험은 어느 부서에서든 즉시 전력으로 활용될 수 있습니다. 다만 후공정 경험을 가지고 전공정으로 직무를 완전히 전환하는 이직은 생각보다 쉽지 않은 것이 현실입니다. 반도체 전공정과 후공정은 다루는 장비와 웨이퍼 상태, 공정의 메커니즘이 완전히 다르기 때문에 신입이나 저연차 이직이라 하더라도 전공정 공정 기술 직무로 곧바로 이동하는 것은 어렵습니다. 실제로 후공정에서 전공정으로 넘어가기보다는 같은 패키징이나 테스트 분야 내에서 전문성을 깊게 가져가거나 유관 공정으로 확장하는 경우가 훨씬 많습니다. 본인의 강점을 극대화할 수 있는 패키징 및 양산기술 직무를 중심에 두고 지원 전략을 세우시는 것을 추천합니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​2.5D, PLP 공정 경험은 삼성전자 TSP사업부나 SK하이닉스 P&T(패키징) 부서에 지원할 때 직무 연관성이 가장 높은 핵심 강점이 됩니다. 다만 메모리사업부나 양산기술(전공정) 직무로 지원하더라도, 후공정 및 패키징 문제 해결 능력과 공정 트러블슈팅 역량을 강조한다면 충분히 유효한 어필이 가능합니다. ​실제로 후공정 경험을 바탕으로 전공정으로 이직하거나 합격하는 사례도 적지 않으며, 공정 데이터 분석 및 문제 해결 방식의 메커니즘은 공통적으로 적용되기 때문입니다. 본인의 1순위 타깃을 확실히 잡으신 후, 후공정 경험을 전공정의 수율 개선 및 이슈 대응 능력으로 확장하여 논리를 구성하시길 권합니다. 직무 적합성을 정교하게 맞추신다면 어느 사업부에서든 좋은 평가를 받으실 수 있습니다. ​응원하겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  아무래도 전공정 쓰시려면 요즘 중고신입도 많고 , 8대공정 공모전 이나 학부연구생 그리고 심지어 high k 이나 ald등 여러화합물에 대한 논문경험있으신분도..파보면 많아서.. 패키징으로는 전공정보단 tsp를 추천합니다. 아니라면 메모리 패키지개발 지금은 안뽑는데 나중에 뽑으면 메모리지만 후공정 관여하고 전 후 공정 사이에서 인테그레이션하는 패키지개발 나오면 노려보실 수 있구요.. 삼성은 특히 직무핏함을 자소서에서 많이봐서 tsp를 추천합니다. 메모리는 요즘 gsat후배들 보면 43 44개 이정도 맞춰야 붙는답니다...

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